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5. 성형 가이드 - 성형품 문제 해결 안내 - 4) 공동(Void)
  • 글쓴이 관리자
  • 작성일 2016-07-07 11:43:25
  • 조회수 144905

공동(Void)

순번

처방

1

패드(쿠숀)길이 점검

2

사출압 변경

3

사출보압 늘임

4

사출속도 높임

5

용융수지 온도 점검

6

게이트 크기 늘임

7

가스빼기 크기 늘임

1. 용융온도
수지온도가 높은 경우 분해되어 가스가 발생합니다.

2. 금형온도
성형품의 두꺼운 부위에서는 내부의 수지는 상당히 뜨거운 반면에 표면은 고화되어 수축이 시작됩니다. 이는 수축공동(shrinkage void)의 원인이 됩니다. 고온금형에 성형주기를 길게 하면 균일한 냉각을 얻을 수 있습니다. (성형주기에 의해 금형온도 조절이 금형온도기의 열매체액온도 조절보다 좋습니다.)

3. 수분
과도하게 흡수되면 거품이 발생됩니다. 성형전 수지상태가 의심스러우면 성형안내에 명시된 방법으로 건조하십시오.

4. 사출압력
낮은 압력은 캐비키의 충진을 미진하게 하여 성형품내 공동을 형성시킵니다.

5. 런너, 게이트
런너 및 게이트가 너무 작으면 적절한 충진을 할 수 없어서 공동이 발생됩니다.

6. 사출, 보압시간
압력은 게이트고화전까지 충분히 주어져야 역흐름을 방지할 수 있습니다. 캐비티에서 게이트고화전에 압력이 역방향으로 진행되면 공동을 발생시키며 게이트주위에 내부응력이 높아집니다.

7. 충진속도
다단 속도 제어되는 사출기는 성형품내 가스를 잘 빠지게 하며 가스트랩(trap)에 의한 공동을 피할 수 있습니다.


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